熱風槍的使用方法

發(fā)布日期：2022-05-30 作者：點擊：

正確使用拆裝臺上的熱風槍，可以提高維修效率。如果拆裝焊臺使用不當，會損壞手機主板的加熱芯。例如，一些維修人員在拆卸功放或CPU進行維修時，加熱芯發(fā)現(xiàn)手機電路板上的焊點脫落，塑料電纜座和鍵盤座被拆裝焊接臺損壞，甚至在維修過程中出現(xiàn)短路現(xiàn)象。熱風槍的維修實際上是由于維修人員不了解熱風槍的特點造成的，如何正確維護和使用熱風槍是維護手機的關鍵。

一種小型棒狀加熱芯片元件的吹焊方法。

手機小型拆裝焊接平臺的芯片安裝組件主要包括片式電阻器、維修片式電容器、片式電感和片式晶體拆裝焊接平臺管。對于這些帶加熱芯的小部件，熱風槍的加熱芯一般用于吹焊。吹焊時，加熱芯必須保持在風量、風速、加熱芯和氣流方向。如果拆裝焊接平臺操作不當，不僅小型維修部件會被吹走，而且拆卸焊接臺會損壞大型部件。

小噴嘴一般用于吹焊小貼片元件的加熱芯。熱風脫焊臺槍溫度調整為2-3，風速調整為1-2加熱芯。在加熱芯溫度和氣流穩(wěn)定后，可以用手鉗夾住小片脫焊臺元件，使熱風槍的噴嘴距離待拆元件2～3cm，且維修垂直。拆焊臺沿元件的向上方向均勻加熱。元件周圍的焊料熔化后，用手鉗取下加熱芯。如果加熱芯用于焊接小型部件，拆裝焊接平臺應正確放置部件。如果焊點上的錫維護不足，可使用烙鐵在焊點上填充適量的維護焊料。焊接方法與拆卸加熱芯的方法相同。維護時，只需注意溫度和氣流方向。

一種將電拆裝焊接平臺電路與吹焊補片集成的方法。

當使用熱風槍吹焊芯片組的修復電路時，首先在芯片的修復表面上涂抹適量的助焊劑。這不僅可以防止干吹，還可以幫助焊芯修復芯片底部的焊點均勻熔化。由于芯片組拆裝平臺形成的回路體積較大，因此拆裝平臺的大噴嘴可以在吹焊時使用。熱風槍的溫度可調節(jié)至3-4檔維修檔，風量可調節(jié)至2-3檔維修檔，加熱芯熱風槍的噴嘴應距芯片約2.5cm。吹焊時，加熱芯應在芯片上方的拆裝焊接平臺上均勻加熱，直至芯片底部的錫珠完全熔化。此時，應使用加熱芯指形鉗移除整個切屑。需要注意的是，在吹焊此類切屑時，加熱芯的維護必須注意是否會影響周圍部件。將芯片從拆裝焊接平臺上取出后，手機電路的加熱芯板上會殘留錫，加熱芯的殘留錫可以用烙鐵去除。如果加熱芯芯片是焊接的，則芯片應與電路板相應的維護位置對齊。焊接方法與加熱芯的拆卸方法相同。

熱風槍